Предлагаем Вашему вниманию статью: "Моделирование циклов нагрузки для линеек IGBT", Арендт Винтрих (Arendt Wintrich), Уве Шойерманн (Uwe Scheuermann); перевод: Владимир Павловский, редактирование: Сергей Полищук .
В данной статье компания Semikron Danfoss представляет новые показатели циклов сброс-накид нагрузки (power cycle, PC) для силовых полупроводниковых модулей с проводными соединениями чипов. Виды отказов, рассматриваемых в настоящей статье, включают деградацию припоя в чипе, растрескивание или отслоение основания соединительной проволоки в точках припайки, и в дополнение к вышеупомянутым отказам, также деградацию металлизации верхней стороны. Представленные ниже кривые не включают в себя активные и пассивные циклические изменения температуры, которые дополнительно напрягают и ухудшают пайку базовой пластины.
Эта статья была опубликована в 4-м номере на стр. 64 журнала CHIP NEWS за 2025 год. Ознакомиться с ней и другими материалами можно в журнале CHIP NEWS, который издается в электронном виде и находится в свободном доступе на гугл-диске. Есть 2 варианта его загрузки, отличающихся только размером (качеством отдельных растровых изображений). Чтобы получить доступ к 4-му номеру журнала за 2025 год, вам необходимо перейти по этой ссылке:
10 Мб 4-й номер журнала CHIP NEWS за 2025 год
40 Мб 4-й номер журнала CHIP NEWS за 2025 год
Читайте с пользой и удовольствием!