Вашій увазі пропонується стаття: "Моделювання циклів навантаження для лінійок IGBT", Арендт Вінтріх (Arendt Wintrich), Уве Шойерманн (Uwe Scheuermann); переклад: Володимир Павловський, редагування: Сергій Поліщук .
У даній статті компанія Semikron Danfoss представляє нові показники циклів «скид-накид навантаження» (power cycle, PC) для силових напівпровідникових модулів з дротовими з’єднаннями чипів. Види відмов, що розглядаються в цій статті, включають деградацію припою у чипі, розтріскування або відшарування основи сполучного дроту у точках припаювання, і на додаток до вищезгаданих відмов, також деградацію металізації верхньої сторони. Представлені нижче криві не охоплюють активні та пасивні циклічні зміни температури, які додатково напружують та погіршують пайку базової пластини.
Цю статтю було опубліковано у 4-му номері на стор. 64 журналу CHIP NEWS за 2025 рік. Ознайомитися з нею та іншими матеріалами можна в журнаі CHIP NEWS, який публікується в електронному вигляді і знаходиться у вільному доступі на гугл-диску. Для його завантаження є 2 варіанти, що відрізняються лише розміром (якістю окремих растрових зображень). Щоб отримати доступ до 4-го номера журналу за 2025 рік, потрібно перейти за цим посиланням:
10 Мб 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2025 рік
40 Мб 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2025 рік